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        2022-2026年中國半導體行業產業鏈深度調研及投資前景預測報告(上下卷)

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        報告目錄內容概述 定制報告

         

        “半導體產業”入選中投顧問2022年十大投資熱點!
        1.半導體產業屬于國民經濟的基礎性支撐產業。無論是從科技還是經濟的角度看,半導體的重要性都是非常巨大且難以替代的,政府對產業的扶持態度也十分堅定。2020年中國集成電路產業銷售額為8848億元,同比增長17%;2021年1-9月,中國集成電路產業銷售額為6858.6億元,同比增長16.1%。我國半導體產業景氣度持續走高,迎來新一輪發展機遇。
        2.半導體產業需求強勁。隨著我國經濟發展方式的轉變、產業結構的加快調整,工業化和信息化的深度融合,加上政府大力推進本地的信息消費,預估到2025年時,中國半導體未來七年的市場需求將持續以每年6%的復合成長率增長,中國半導體市場(1.67兆元人民幣或2,380億美元)占全球的份額將從2018年的50%增加到2025年的56%。
        3.半導體細分產業眾多,市場分割性強,投資機會大。半導體產業鏈條長,應用領域廣闊,具有很強的市場分割性,從上游的半導體材料到中游的設備再到下游的應用領域所涉及的范圍十分廣大,很難形成一家獨大的壟斷格局,因此有利于企業利用自身特點,形成自己的技術體系和競爭優勢。

         

        第一章 半導體行業概述
        1.1 半導體的定義和分類
        1.1.1 半導體的定義
        1.1.2 半導體的分類
        1.1.3 半導體的應用
        1.2 半導體產業鏈分析
        1.2.1 半導體產業鏈結構
        1.2.2 半導體產業鏈流程
        1.2.3 半導體產業鏈轉移
        第二章 2020-2022年全球半導體產業發展分析
        2.1 2020-2022年全球半導體市場總體分析
        2.1.1 市場銷售規模
        2.1.2 產業研發投入
        2.1.3 行業產品結構
        2.1.4 區域市場格局
        2.1.5 企業營收排名
        2.1.6 市場規模預測
        2.2 美國半導體市場發展分析
        2.2.1 產業發展綜述
        2.2.2 市場發展規模
        2.2.3 市場貿易規模
        2.2.4 研發投入情況
        2.2.5 產業發展戰略
        2.2.6 未來發展前景
        2.3 韓國半導體市場發展分析
        2.3.1 產業發展階段
        2.3.2 產業發展現狀
        2.3.3 市場發展規模
        2.3.4 企業規模狀況
        2.3.5 市場貿易規模
        2.3.6 產業發展規劃
        2.4 日本半導體市場發展分析
        2.4.1 行業發展歷史
        2.4.2 市場發展規模
        2.4.3 企業運營情況
        2.4.4 市場貿易狀況
        2.4.5 細分產業狀況
        2.4.6 行業實施方案
        2.4.7 行業發展經驗
        2.5 其他國家
        2.5.1 加拿大
        2.5.2 英國
        2.5.3 法國
        2.5.4 德國
        第三章 中國半導體產業發展環境分析
        3.1 中國宏觀經濟環境分析
        3.1.1 宏觀經濟概況
        3.1.2 對外經濟分析
        3.1.3 固定資產投資
        3.1.4 工業運行情況
        3.1.5 宏觀經濟展望
        3.2 社會環境
        3.2.1 移動網絡運行狀況
        3.2.2 電子信息產業增速
        3.2.3 電子信息制造業特點
        3.2.4 中美科技戰的影響
        3.3 技術環境
        3.3.1 研發經費投入增長
        3.3.2 摩爾定律發展放緩
        3.3.3 產業專利申請狀況
        第四章 中國半導體產業政策環境分析
        4.1 政策體系分析
        4.1.1 管理體制
        4.1.2 政策匯總
        4.1.3 行業標準
        4.1.4 政策規劃
        4.2 重要政策解讀
        4.2.1 集成電路高質量發展政策原文
        4.2.2 集成電路高質量發展政策解讀
        4.2.3 集成電路產業發展推進綱要解讀
        4.2.4 集成電路產業發展進口稅收政策
        4.3 相關政策分析
        4.3.1 中國制造支持政策
        4.3.2 智能制造發展戰略
        4.3.3 產業投資基金支持
        4.3.4 東數西算政策的影響
        4.4 政策發展建議
        4.4.1 提高政府專業度
        4.4.2 提高企業支持力度
        4.4.3 實現集中發展規劃
        4.4.4 成立專業顧問團隊
        4.4.5 建立精準補貼政策
        第五章 2020-2022年中國半導體產業發展分析
        5.1 中國半導體產業發展背景
        5.1.1 產業發展歷程
        5.1.2 產業供需現狀
        5.1.3 產業鏈企業業績
        5.1.4 大基金投資規模
        5.2 2020-2022年中國半導體市場運行狀況
        5.2.1 產業銷售規模
        5.2.2 產業區域分布
        5.2.3 相關企業數量
        5.2.4 國產替代加快
        5.2.5 市場需求分析
        5.3 半導體行業財務狀況分析
        5.3.1 經營狀況分析
        5.3.2 盈利能力分析
        5.3.3 營運能力分析
        5.3.4 成長能力分析
        5.3.5 現金流量分析
        5.4 半導體行業工藝流程用膜分析
        5.4.1 藍膜晶圓的介紹及用途
        5.4.2 晶圓制程保護膜的應用
        5.4.3 半導體封裝DAF膜介紹
        5.4.4 晶圓芯片保護膜的封裝需求
        5.4.5 氧化物半導體薄膜制備技術
        5.5 中國半導體產業發展問題分析
        5.5.1 產業發展短板
        5.5.2 技術發展壁壘
        5.5.3 貿易摩擦影響
        5.5.4 市場壟斷困境
        5.6 中國半導體產業發展措施建議
        5.6.1 產業發展戰略
        5.6.2 產業發展路徑
        5.6.3 研發核心技術
        5.6.4 人才發展策略
        5.6.5 突破壟斷策略
        第六章 2020-2022年中國半導體行業上游半導體材料發展綜述
        6.1 半導體材料相關概述
        6.1.1 半導體材料基本介紹
        6.1.2 半導體材料主要類別
        6.1.3 半導體材料產業地位
        6.2 2020-2022年全球半導體材料發展狀況
        6.2.1 市場規模分析
        6.2.2 細分市場結構
        6.2.3 區域分布狀況
        6.2.4 市場發展預測
        6.3 2020-2022年中國半導體材料行業運行狀況
        6.3.1 應用環節分析
        6.3.2 產業支持政策
        6.3.3 市場規模分析
        6.3.4 相關專利數量
        6.3.5 企業注冊數量
        6.3.6 企業相關規劃
        6.3.7 細分市場發展
        6.3.8 項目建設動態
        6.3.9 國產替代進程
        6.4 半導體制造主要材料:硅片
        6.4.1 硅片基本簡介
        6.4.2 硅片生產工藝
        6.4.3 行業地位分析
        6.4.4 市場發展規模
        6.4.5 市場份額分析
        6.4.6 市場價格分析
        6.4.7 市場競爭狀況
        6.4.8 市場產能分析
        6.4.9 硅片尺寸趨勢
        6.5 半導體制造主要材料:靶材
        6.5.1 靶材基本簡介
        6.5.2 靶材生產工藝
        6.5.3 市場發展規模
        6.5.4 全球市場格局
        6.5.5 國內市場格局
        6.5.6 技術發展趨勢
        6.6 半導體制造主要材料:光刻膠
        6.6.1 光刻膠基本簡介
        6.6.2 光刻膠工藝流程
        6.6.3 市場規模分析
        6.6.4 細分市場結構
        6.6.5 各廠商市占率
        6.6.6 企業運營情況
        6.6.7 行業國產化情況
        6.6.8 行業發展瓶頸
        6.7 其他主要半導體材料市場發展分析
        6.7.1 掩膜版
        6.7.2 CMP材料
        6.7.3 濕電子化學品
        6.7.4 電子氣體
        6.7.5 封裝材料
        6.8 中國半導體材料行業存在的問題及發展對策
        6.8.1 行業發展滯后
        6.8.2 產品同質化問題
        6.8.3 核心技術缺乏
        6.8.4 行業發展建議
        6.8.5 行業發展思路
        6.9 半導體材料產業未來發展前景展望
        6.9.1 行業發展趨勢
        6.9.2 行業需求分析
        6.9.3 行業前景分析
        第七章 2020-2022年中國半導體行業上游半導體設備發展分析
        7.1 半導體設備相關概述
        7.1.1 半導體設備重要作用
        7.1.2 半導體設備主要種類
        7.2 全球半導體設備市場發展形勢
        7.2.1 市場銷售規模
        7.2.2 市場區域格局
        7.2.3 市場份額分析
        7.2.4 市場競爭格局
        7.2.5 重點廠商介紹
        7.2.6 廠商競爭優勢
        7.3 2020-2022年中國半導體設備市場發展現狀
        7.3.1 市場銷售規模
        7.3.2 市場需求分析
        7.3.3 市場國產化率
        7.3.4 行業進口情況
        7.3.5 企業研發情況
        7.4 半導體產業鏈主要環節核心設備分析
        7.4.1 硅片制造設備
        7.4.2 晶圓制造設備
        7.4.3 封裝測試設備
        7.5 中國半導體設備市場投資機遇分析
        7.5.1 行業投資機會分析
        7.5.2 行業投資階段分析
        7.5.3 細分市場投資潛力
        7.5.4 國產化的投資空間
        第八章 2020-2022年中國半導體行業中游集成電路產業分析
        8.1 2020-2022年中國集成電路產業發展綜況
        8.1.1 集成電路產業鏈
        8.1.2 產業發展特征
        8.1.3 產業銷售規模
        8.1.4 產品產量規模
        8.1.5 市場貿易狀況
        8.1.6 人才需求規模
        8.2 2020-2022年中國IC設計行業發展分析
        8.2.1 行業發展歷程
        8.2.2 市場發展規模
        8.2.3 企業發展狀況
        8.2.4 企業營收排名
        8.2.5 產業地域分布
        8.2.6 產品領域分布
        8.2.7 行業面臨挑戰
        8.3 2020-2022年中國IC制造行業發展分析
        8.3.1 晶圓生產工藝
        8.3.2 晶圓加工技術
        8.3.3 市場發展規模
        8.3.4 代工企業營收
        8.3.5 行業發展困境
        8.3.6 行業發展措施
        8.3.7 行業發展目標
        8.4 2020-2022年中國IC封裝測試行業發展分析
        8.4.1 行業概念界定
        8.4.2 行業基本特點
        8.4.3 行業發展規律
        8.4.4 市場發展規模
        8.4.5 企業營收排名
        8.4.6 核心競爭要素
        8.4.7 技術發展趨勢
        8.5 中國集成電路產業發展思路解析
        8.5.1 產業發展建議
        8.5.2 產業突破方向
        8.5.3 產業創新發展
        8.6 集成電路行業未來發展趨勢及潛力分析
        8.6.1 全球市場趨勢
        8.6.2 行業發展機遇
        8.6.3 市場發展前景
        第九章 2020-2022年其他半導體細分行業發展分析
        9.1 傳感器行業分析
        9.1.1 產業鏈結構分析
        9.1.2 市場發展規模
        9.1.3 市場結構分析
        9.1.4 區域分布格局
        9.1.5 市場競爭格局
        9.1.6 主要競爭企業
        9.1.7 專利申請數量
        9.1.8 市場發展態勢
        9.1.9 行業發展問題
        9.1.10 行業發展對策
        9.2 分立器件行業分析
        9.2.1 行業基本特征
        9.2.2 市場銷售規模
        9.2.3 行業產量規模
        9.2.4 功率器件市場
        9.2.5 貿易進口規模
        9.2.6 競爭主體分析
        9.2.7 行業進入壁壘
        9.2.8 行業技術水平
        9.2.9 行業發展趨勢
        9.3 光電器件行業分析
        9.3.1 行業政策環境
        9.3.2 行業產量規模
        9.3.3 企業注冊數量
        9.3.4 專利申請數量
        9.3.5 市場融資規模
        9.3.6 行業面臨挑戰
        9.3.7 行業發展策略
        第十章 2020-2022年中國半導體行業下游應用領域發展分析
        10.1 半導體下游終端需求結構
        10.2 消費電子
        10.2.1 產業發展規模
        10.2.2 產業創新成效
        10.2.3 投資熱點分析
        10.2.4 產業發展趨勢
        10.3 汽車電子
        10.3.1 產業相關概述
        10.3.2 產業鏈條結構
        10.3.3 市場規模分析
        10.3.4 企業空間布局
        10.3.5 技術發展方向
        10.3.6 市場前景預測
        10.4 物聯網
        10.4.1 產業核心地位
        10.4.2 產業模式創新
        10.4.3 企業支出規模
        10.4.4 市場規模分析
        10.4.5 產業存在問題
        10.4.6 產業發展展望
        10.5 創新應用領域
        10.5.1 5G芯片應用
        10.5.2 人工智能芯片
        10.5.3 區塊鏈芯片
        第十一章 2020-2022年中國半導體產業區域發展分析
        11.1 中國半導體產業區域布局分析
        11.2 長三角地區半導體產業發展分析
        11.2.1 區域市場發展形勢
        11.2.2 技術創新發展路徑
        11.2.3 上海產業發展狀況
        11.2.4 浙江產業發展情況
        11.2.5 江蘇產業發展規模
        11.2.6 安徽產業發展綜況
        11.3 京津冀區域半導體產業發展分析
        11.3.1 區域產業發展概況
        11.3.2 北京產業發展狀況
        11.3.3 天津推進產業發展
        11.3.4 河北產業發展綜況
        11.4 珠三角地區半導體產業發展分析
        11.4.1 廣東產業發展狀況
        11.4.2 深圳產業發展分析
        11.4.3 廣州產業發展情況
        11.4.4 珠海產業發展綜況
        11.5 中西部地區半導體產業發展分析
        11.5.1 四川產業發展綜況
        11.5.2 成都產業發展綜況
        11.5.3 湖北產業發展綜況
        11.5.4 武漢產業發展綜況
        11.5.5 重慶產業發展綜況
        11.5.6 陜西產業發展綜況
        第十二章 2020-2022年國外半導體產業重點企業經營分析
        12.1 三星電子(Samsung Electronics)
        12.1.1 企業發展概況
        12.1.2 企業經營狀況
        12.1.3 企業研發動態
        12.1.4 企業投資計劃
        12.2 英特爾(Intel)
        12.2.1 企業發展概況
        12.2.2 企業經營狀況
        12.2.3 企業研發動態
        12.2.4 資本市場布局
        12.3 SK海力士(SK hynix)
        12.3.1 企業發展概況
        12.3.2 企業經營狀況
        12.3.3 企業研發布局
        12.3.4 項目建設動態
        12.3.5 對華戰略分析
        12.4 美光科技(Micron Technology)
        12.4.1 企業發展概況
        12.4.2 企業經營狀況
        12.4.3 業務運營布局
        12.4.4 企業競爭優勢
        12.4.5 企業研發布局
        12.5 高通公司(QUALCOMM, Inc.)
        12.5.1 企業發展概況
        12.5.2 企業經營狀況
        12.5.3 商業模式分析
        12.5.4 業務運營狀況
        12.5.5 企業研發動態
        12.6 博通公司(Broadcom Limited)
        12.6.1 企業發展概況
        12.6.2 企業經營狀況
        12.6.3 研發合作動態
        12.6.4 產業布局方向
        12.7 德州儀器(Texas Instruments)
        12.7.1 企業發展概況
        12.7.2 企業經營狀況
        12.7.3 產業業務部門
        12.7.4 產品研發動態
        12.7.5 企業發展戰略
        12.8 西部數據(Western Digital Corp.)
        12.8.1 企業發展概況
        12.8.2 企業經營狀況
        12.8.3 企業競爭分析
        12.8.4 項目發展動態
        12.9 恩智浦(NXP Semiconductors N.V.)
        12.9.1 企業發展概況
        12.9.2 企業經營狀況
        12.9.3 企業發展戰略
        12.9.4 項目發展動態
        第十三章 2018-2021年中國半導體產業重點企業經營分析
        13.1 華為海思
        13.1.1 企業發展概況
        13.1.2 企業經營狀況
        13.1.3 企業發展優勢
        13.1.4 未來發展布局
        13.2 紫光展銳
        13.2.1 企業發展概況
        13.2.2 企業經營狀況
        13.2.3 企業發展成就
        13.2.4 產品研發動態
        13.3 中興微電子
        13.3.1 企業發展概況
        13.3.2 研發實力分析
        13.3.3 企業發展歷程
        13.3.4 企業經營狀況
        13.3.5 企業發展戰略
        13.4 杭州士蘭微電子股份有限公司
        13.4.1 企業發展概況
        13.4.2 經營效益分析
        13.4.3 業務經營分析
        13.4.4 財務狀況分析
        13.4.5 核心競爭力分析
        13.4.6 公司發展戰略
        13.5 臺灣積體電路制造公司
        13.5.1 企業發展概況
        13.5.2 企業經營狀況
        13.5.3 項目投資布局
        13.5.4 資本開支計劃
        13.6 中芯國際集成電路制造有限公司
        13.6.1 企業發展概況
        13.6.2 經營效益分析
        13.6.3 業務經營分析
        13.6.4 財務狀況分析
        13.6.5 核心競爭力分析
        13.6.6 公司發展戰略
        13.6.7 未來前景展望
        13.7 華虹半導體
        13.7.1 企業發展概況
        13.7.2 業務發展范圍
        13.7.3 企業發展實力
        13.7.4 企業經營狀況
        13.7.5 產品生產進展
        13.8 華大半導體
        13.8.1 企業發展概況
        13.8.2 主營產品分析
        13.8.3 企業布局分析
        13.8.4 體系認證動態
        13.8.5 產品研發動態
        13.9 江蘇長電科技股份有限公司
        13.9.1 企業發展概況
        13.9.2 經營效益分析
        13.9.3 業務經營分析
        13.9.4 財務狀況分析
        13.9.5 核心競爭力分析
        13.9.6 公司發展戰略
        13.9.7 未來前景展望
        13.10 北方華創科技集團股份有限公司
        13.10.1 企業發展概況
        13.10.2 經營效益分析
        13.10.3 業務經營分析
        13.10.4 財務狀況分析
        13.10.5 核心競爭力分析
        13.10.6 未來前景展望
        第十四章 中國半導體行業產業鏈項目投資案例深度解析
        14.1 半導體硅片之生產線項目
        14.1.1 募集資金計劃
        14.1.2 項目基本概況
        14.1.3 項目投資價值
        14.1.4 項目投資可行性
        14.1.5 項目投資影響
        14.2 高端集成電路裝備研發及產業化項目
        14.2.1 項目基本概況
        14.2.2 項目實施價值
        14.2.3 項目建設基礎
        14.2.4 項目市場前景
        14.2.5 項目實施進度
        14.2.6 資金需求測算
        14.2.7 項目經濟效益
        14.3 大尺寸再生晶圓半導體項目
        14.3.1 項目基本概況
        14.3.2 項目建設基礎
        14.3.3 項目實施價值
        14.3.4 資金需求測算
        14.3.5 項目經濟效益
        14.4 LED芯片生產基地建設項目
        14.4.1 項目基本情況
        14.4.2 項目投資意義
        14.4.3 項目投資可行性
        14.4.4 項目實施主體
        14.4.5 項目投資計劃
        14.4.6 項目收益測算
        14.4.7 項目實施進度
        第十五章 中投顧問對半導體產業投資熱點及價值綜合評估
        15.1 半導體產業并購狀況分析
        15.1.1 全球并購規模分析
        15.1.2 國際企業并購事件
        15.1.3 國內企業并購事件
        15.1.4 半導體并購審查力度
        15.1.5 國內并購趨勢預測
        15.1.6 市場并購應對策略
        15.2 半導體產業投融資狀況分析
        15.2.1 融資規模數量
        15.2.2 熱點融資領域
        15.2.3 上市企業數量
        15.2.4 重點融資事件
        15.2.5 產業鏈投資機會
        15.3 中投顧問對半導體產業進入壁壘評估
        15.3.1 技術壁壘
        15.3.2 資金壁壘
        15.3.3 人才壁壘
        15.4 中投顧問對集成電路產業投資價值評估及投資建議
        15.4.1 投資價值綜合評估
        15.4.2 市場機會矩陣分析
        15.4.3 產業進入時機分析
        15.4.4 產業投資風險剖析
        15.4.5 產業投資策略建議
        第十六章 中國半導體行業上市公司資本布局分析
        16.1 中投顧問對中國半導體行業投資指數分析
        16.1.1 投資項目數量
        16.1.2 投資金額分析
        16.1.3 項目均價分析
        16.2 中投顧問對中國半導體行業資本流向統計分析
        16.2.1 投資流向統計
        16.2.2 投資來源統計
        16.2.3 投資進出平衡狀況
        16.3 A股及新三板上市公司在半導體行業投資動態分析
        16.3.1 投資項目綜述
        16.3.2 投資區域分布
        16.3.3 投資模式分析
        16.3.4 投資模式分析
        16.3.5 典型投資案例
        16.4 中投顧問對中國半導體行業上市公司投資排行及分布狀況
        16.4.1 企業投資排名
        16.4.2 企業投資分布
        16.5 中投顧問對中國半導體行業重點投資標的投融資項目推介
        16.5.1 中芯國際
        16.5.2 TCL科技
        16.5.3 三安光電
        第十七章 中投顧問對2022-2026年中國半導體產業發展前景及趨勢預測分析
        17.1 中國半導體產業整體發展前景展望
        17.1.1 技術發展利好
        17.1.2 行業發展機遇
        17.1.3 進口替代良機
        17.1.4 發展趨勢向好
        17.1.5 行業發展預測
        17.2 “十四五”中國半導體產業鏈發展前景
        17.2.1 產業上游發展前景
        17.2.2 產業中游發展前景
        17.2.3 產業下游發展前景
        17.3 中投顧問對2022-2026年中國半導體產業預測分析
        17.3.1 2022-2026年中國半導體產業影響因素分析
        17.3.2 2022-2026年全球半導體銷售額預測
        17.3.3 2022-2026年中國半導體銷售額預測
        17.3.4 2022-2026年中國集成電路行業銷售額預測
        17.3.5 2022-2026年中國IC制造業銷售額預測
        17.3.6 2022-2026年中國封裝測試業銷售額預測

        圖表目錄

        圖表1 半導體分類結構圖
        圖表2 半導體分類
        圖表3 半導體分類及應用
        圖表4 半導體產業鏈示意圖
        圖表5 半導體上下游產業鏈
        圖表6 半導體產業轉移和產業分工
        圖表7 集成電路產業轉移狀況
        圖表8 全球主要半導體廠商
        圖表9 1996-2021年全球半導體月度收入及增速
        圖表10 2015-2021年全球半導體市場銷售總額
        圖表11 2008-2022年全球半導體行業資本支出及預測
        圖表12 2020年全球半導體市場結構
        圖表13 2013-2019年全球半導體市場規模分布
        圖表14 2022年全球各地區半導體銷售額及增長情況
        圖表15 2021年全球半導體廠商營收排名
        圖表16 2015-2021年美國半導體市場規模
        圖表17 2017-2021年美國芯片公司在華銷售額
        圖表18 1999-2019年美國半導體公司每年資本和研發投入增長情況
        圖表19 1999-2019年美國半導體企業在各年份中研發和資本投入占比
        圖表20 1999-2019年美國每名員工的平均支出在各個年份中的變化
        圖表21 1999-2019年美國半導體研發支出變化趨勢
        圖表22 1999-2019年美國半導體公司研發支出占銷售額比例
        圖表23 2019年美國各行業研發支出占比
        圖表24 2019年各國和地區半導體產業研發投入占比情況
        圖表25 1999-2019年美國半導體資本設備支出
        圖表26 2019年美國各行業資本支出占比情況
        圖表27 日本半導體產業的兩次產業轉移
        圖表28 日本半導體產業發展歷程
        圖表29 VLSI項目實施情況
        圖表30 日本政府相關政策
        圖表31 半導體芯片市場份額
        圖表32 全球十大半導體企業
        圖表33 韓國DRAM技術完成對日美的趕超化
        圖表34 日本三大半導體開發計劃的關聯
        圖表35 2015-2021年日本半導體銷售額
        圖表36 2010-2021年日本半導體相關出口額
        圖表37 半導體企業經營模式發展歷程
        圖表38 IDM商業模式
        圖表39 Fabless+Foundry模式
        圖表40 2020年德國半導體晶圓廠數量、規模產能狀況
        圖表41 2015-2020年德國半導體銷售額在歐洲區域占比
        圖表42 2020年4季度和全年GDP初步核算數據
        圖表43 2015-2020年GDP同比增長速度
        圖表44 2015-2020年GDP環比增長速度
        圖表45 2017-2021年國內生產總值及其增長速度
        圖表46 2017-2021年三次產業增加值占國內生產總值比重
        圖表47 2016-2020年貨物進出口總額
        圖表48 2020年貨物進出口總額及其增長速度
        圖表49 2020年主要商品出口數量、金額及其增長速度
        圖表50 2020年主要商品進口數量、金額及其增長速度
        圖表51 2020年對主要國家和地區貨物進出口金額、增長速度及其比重
        圖表52 2020年外商直接投資(不含銀行、證券、保險領域)及其增長速度
        圖表53 2020年對外非金融類直接投資額及其增長速度
        圖表54 2017-2021年全國貨物進出口總額
        圖表55 2021年主要商品出口數量、金額及其增長速度
        圖表56 2021年主要商品進口數量、金額及其增長速度
        圖表57 2020年三次產業投資占固定資產投資(不含農戶)比重
        圖表58 2020年分行業固定資產投資(不含農戶)增長速度
        圖表59 2021年全國三次產業投資占固定資產投資(不含農戶)比重
        圖表60 2021年分行業固定資產投資(不含農戶)增長速度
        圖表61 2021年固定資產投資新增主要生產與運營能力
        圖表62 2021-2022年全國固定資產投資(不含農戶)同比增速
        圖表63 2022年固定資產投資(不含農戶)主要數據
        圖表64 2016-2020年全部工業增加值及增長速度
        圖表65 2020年主要工業產品產量及其增長速度
        圖表66 2017-2021年我國全部工業增加值及其增長速度
        圖表67 2021-2022年全國規模以上工業增加值同比增速
        圖表68 2017-2021年網民規模和互聯網普及率
        圖表69 2017-2021年手機網民規模及其占網民比例
        圖表70 2012-2021年電子信息制造業和工業增加值增速情況
        圖表71 2020-2021年電子信息制造業和工業增加值分月增速情況
        圖表72 2012-2021年電子信息制造業和工業企業出口交貨值增速情況
        圖表73 2012-2021年電子信息制造業和工業企業利潤總額增速情況
        圖表74 2012-2021年電子信息制造業和制造業固定資產投資增速情況
        圖表75 2017-2021年研究與試驗發展(R&D)經費支出及其增長速度
        圖表76 半導體具體的行業管理體制
        圖表77 半導體行業主要的法律、法規和產業政策
        圖表78 半導體材料標準體系結構
        圖表79 已發布的半導體材料標準分布情況
        圖表80 在研的半導體材料標準分布情況
        圖表81 《中國制造2025》半導體產業政策目標與政策支持
        圖表82 智能制造系統架構
        圖表83 智能制造系統層級
        圖表84 《國家集成電路產業發展推進綱要》發展目標
        圖表85 一期大基金投資各領域份額占比
        圖表86 一期大基金投資領域及部分企業
        圖表87 國內半導體發展階段
        圖表88 國家集成電路產業發展推進綱要
        圖表89 2017-2021年中國半導體銷售額
        圖表90 2016-2020年半導體行業上市公司營業收入及增長率
        圖表91 2016-2020年半導體行業上市公司凈利潤及增長率
        圖表92 2016-2020年半導體行業上市公司毛利率與凈利率
        圖表93 2016-2020年半導體行業上市公司營運能力指標
        圖表94 2020-2021年半導體行業上市公司營運能力指標
        圖表95 2016-2020年半導體行業上市公司成長能力指標
        圖表96 2020-2021年半導體行業上市公司成長能力指標
        圖表97 2016-2020年半導體行業上市公司銷售商品收到的現金占比
        圖表98 DAF膜產品分類
        圖表99 半導體材料產業鏈
        圖表100 半導體制造過程中所需的材料
        圖表101 國內外半導體原材料產業鏈
        圖表102 2019-2021年全球半導體材料市場規模
        圖表103 2016-2021年全球半導體材料細分市場結構
        圖表104 2019-2020年全球半導體材料區域市場變化
        圖表105 2021-2022年全球半導體材料區域營收狀況
        圖表106 半導體材料主要應用于晶圓制造與封測環節
        圖表107 中國半導體材料行業政策匯總
        圖表108 部分地區半導體材料相關布局
        圖表109 2015-2021年中國半導體材料市場規模
        圖表110 2017-2021年中國半導體材料相關專利數量
        圖表111 2017-2021年中國半導體材料相關企業注冊數量
        圖表112 2020-2021年部分A股半導體材料公司在細分領域的進展及后續規劃(一)
        圖表113 2020-2021年部分A股半導體材料公司在細分領域的進展及后續規劃(二)
        圖表114 2022年12寸各制程擴充計劃
        圖表115 中國大陸晶圓廠預計擴充情況
        圖表116 襯底材料分類
        圖表117 硅片尺寸發展歷史
        圖表118 硅片按加工工序分類
        圖表119 硅片加工工藝示意圖
        圖表120 多晶硅片加工工藝示意圖
        圖表121 單晶硅片之制備方法示意圖
        圖表122 硅片生產中四大核心技術是影響硅片質量的關鍵
        圖表123 半導體硅片所處產業鏈位置
        圖表124 2011-2021年全球硅片出貨量及收入情況
        圖表125 2020年全球晶圓制造材料市場占比及價值量分布
        圖表126 2021年全球半導體晶圓制造材料分布
        圖表127 2001-2021年單位平方英尺硅片價格變化
        圖表128 2020年全球半導體硅片TOP10廠商市場份額排名(按裝機容量)
        圖表129 2020-2024年全球新增晶圓廠數量分布
        圖表130 2021、2022年全球新建晶圓廠數量分布
        圖表131 國內半導體硅片產能統計(8英寸和12英寸)
        圖表132 濺射靶材工作原理示意圖
        圖表133 濺射靶材產品分類
        圖表134 各種濺射靶材性能要求
        圖表135 高純濺射靶材產業鏈
        圖表136 鋁靶生產工藝流程
        圖表137 靶材制備工藝
        圖表138 高純濺射靶材生產核心技術
        圖表139 全球靶材市場格局
        圖表140 靶材產業鏈各環節呈金字塔型分布
        圖表141 中國半導體靶材生產企業
        圖表142 光刻膠基本成分
        圖表143 光刻膠分類總結
        圖表144 集成電路光刻和刻蝕工藝流程(以多晶硅刻蝕及離子注入為例)
        圖表145 中國本土光刻膠企業生產結構
        圖表146 2020年全球半導體光刻膠細分市場結構
        圖表147 2021年全球主要企業半導體光刻膠發展情況
        圖表148 2021年全球光刻膠市場份額
        圖表149 2021年全球ArF光刻膠市場份額
        圖表150 2017-2020年東京應化業績情況
        圖表151 2017-2020年東京應化營業利潤率情況
        圖表152 2017-2020年JSR業績情況
        圖表153 2017-2020年信越化學業績情況
        圖表154 2017-2020年信越化學營業利潤率和凈利潤率情況
        圖表155 光掩膜版工作原理
        圖表156 光掩膜版生產流程
        圖表157 掩膜版的主要應用市場
        圖表158 2016-2020年全球拋光墊和拋光液市場規模
        圖表159 濕電子化學品包含通用性化學品和功能性化學品兩大類
        圖表160 電子化學品按下游不同應用工藝分類
        圖表161 2015-2020年全球濕電子化學品市場規模
        圖表162 2014-2020年濕電子化學品需求情況
        圖表163 全球濕電子化學品市場份額概況
        圖表164 歐美及日本濕電子化學品企業基本情況
        圖表165 韓國及臺灣濕電子化學品企業基本情況
        圖表166 電子氣體按氣體特性進行分類
        圖表167 電子氣體按用途分類
        圖表168 封裝所用的主要工藝及其材料
        圖表169 封裝中用到的主要材料及作用
        圖表170 半導體產業架構圖
        圖表171 IC芯片制造核心工藝主要設備全景圖
        圖表172 2015-2020年全球半導體設備市場規模
        圖表173 2018-2019年全球分地區半導體設備銷售額
        圖表174 2020年全球分地區半導體設備銷售額
        圖表175 2021年全球分地區半導體設備銷售額
        圖表176 2019年全球半導體設備市場份額
        圖表177 2020年全球半導體設備市場份額
        圖表178 2021年全球各地區半導體設備市場份額
        圖表179 2019-2020年全球TOP15半導體設備廠商銷售額排行榜
        圖表180 2015-2020年中國大陸半導體設備銷售額及增速
        圖表181 2007-2022年晶圓制造每萬片/月產能的投資量級呈現加速增長
        圖表182 晶圓制造各環節設備投資占比
        圖表183 2020年我國半導體設備國產化率
        圖表184 2021年我國半導體制造設備進口額及增速
        圖表185 2021年國內主要半導體設備企業的技術研發情況
        圖表186 半導體硅片制造工藝
        圖表187 硅片制造相關設備主要生產商
        圖表188 晶圓制造流程
        圖表189 光刻工藝流程
        圖表190 國內刻蝕設備生產商
        圖表191 半導體測試在產業中的應用
        圖表192 不同種類分選機比較
        圖表193 國內主要半導體設備企業
        圖表194 集成電路產業鏈及部分企業
        圖表195 芯片種類多
        圖表196 2011-2021年全球IC晶圓廠技術演進路線
        圖表197 2017-2021年中國集成電路產業銷售額增長情況
        圖表198 2019-2021年中國集成電路產量趨勢圖
        圖表199 2019年全國集成電路產量數據
        圖表200 2019年主要省份集成電路產量占全國產量比重情況
        圖表201 2020年全國集成電路產量數據
        圖表202 2020年主要省份集成電路產量占全國產量比重情況
        圖表203 2021年全國集成電路產量數據
        圖表204 2021年主要省份集成電路產量占全國產量比重情況
        圖表205 2021年集成電路產量集中程度示意圖
        圖表206 2020-2022年中國集成電路進出口總額
        圖表207 2020-2022年中國集成電路進出口結構
        圖表208 2020-2022年中國集成電路貿易逆差規模
        圖表209 2020-2021年中國集成電路進口區域分布
        圖表210 2020-2021年中國集成電路進口市場集中度(分國家)
        圖表211 2021年主要貿易國集成電路進口市場情況
        圖表212 2022年主要貿易國集成電路進口市場情況
        圖表213 2020-2021年中國集成電路出口區域分布
        圖表214 2020-2021年中國集成電路出口市場集中度(分國家)
        圖表215 2021年主要貿易國集成電路出口市場情況
        圖表216 2022年主要貿易國集成電路出口市場情況
        圖表217 2020-2021年主要省市集成電路進口市場集中度(分省市)
        圖表218 2021年主要省市集成電路進口情況
        圖表219 2022年主要省市集成電路進口情況
        圖表220 2020-2021年中國集成電路出口市場集中度(分省市)
        圖表221 2021年主要省市集成電路出口情況
        圖表222 2022年主要省市集成電路出口情況
        圖表223 2020年我國直接從事集成電路產業人員規模
        圖表224 IC設計的不同階段
        圖表225 2017-2021年中國IC設計行業銷售額及增長率
        圖表226 2010-2021年中國芯片設計企業數量增長情況
        圖表227 2010-2021年中國芯片設計銷售額過億元企業的增長情況
        圖表228 2021年全球前十大IC設計公司營收排名
        圖表229 2020年年國內十大IC設計公司排名
        圖表230 2020-2021年中國IC設計企業產品領域分布
        圖表231 晶圓加工過程示意圖
        圖表232 2011-2021中國IC制造業銷售額及增長率
        圖表233 2021年全球專屬晶圓代工排名
        圖表234 現代電子封裝包含的四個層次
        圖表235 根據封裝材料分類
        圖表236 目前主流市場的兩種封裝形式
        圖表237 2011-2021中國IC封裝測試業銷售額及增長率
        圖表238 2021年中國大陸本土封測代工前十
        圖表239 封裝測試技術創新型和技術應用型企業特征
        圖表240 國內集成電路封裝測試行業競爭特征
        圖表241 傳感器產業鏈結構分析
        圖表242 2016-2021年中國傳感器市場規模及增長率
        圖表243 中國傳感器細分市場規模與結構
        圖表244 中國傳感器企業分布
        圖表245 2017-2021年中國傳感器相關企業注冊量
        圖表246 國內傳感器主要企業
        圖表247 2017-2021年中國傳感器專利申請數量
        圖表248 2019-2022年全球光電子、傳感器和執行器以及分立器件產品收入
        圖表249 2016-2022年我國半導體分立器件產量情況
        圖表250 2019-2021年中國半導體分立器件制造行業進出口金額及結構
        圖表251 國內半導體分立器件主要廠商
        圖表252 國內半導體分立器件主要廠商
        圖表253 光電子器件行業部分相關政策
        圖表254 2016-2021年中國光電子器件產量及增速情況
        圖表255 2016-2021年中國光電子器件行業相關企業注冊量
        圖表256 2016-2021年中國光電子器件相關專利申請情況
        圖表257 2016-2021年中國光電元器件投融資情況
        圖表258 2021年國內手機出貨量
        圖表259 2017-2021年全球和中國平板電腦市場出貨量
        圖表260 2021年中國平板電腦處理器份額
        圖表261 汽車電子兩大類別
        圖表262 汽車電子應用分類
        圖表263 汽車電子產業鏈
        圖表264 2017-2021年中國汽車電子市場規模
        圖表265 半導體是物聯網的核心
        圖表266 物聯網領域涉及的半導體技術
        圖表267 2019-2027年全球物聯網企業支出狀況
        圖表268 2013-2020年中國物聯網市場規模
        圖表269 5G芯片市場已發布產品情況
        圖表270 人工智能芯片發展路徑
        圖表271 全球主要人工智能芯片企業競爭格局
        圖表272 三大礦機生產商主要產品
        圖表273 2016-2021年江蘇省集成電路產量情況
        圖表274 2013-2021年江蘇省集成電路產業銷售情況
        圖表275 2015-2022年北京市集成電路產量統計
        圖表276 北京集成電路前沿技術應該重點布局的優先級矩陣
        圖表277 2015-2022年天津市集成電路產量統計
        圖表278 2015-2022年河北省集成電路產量統計
        圖表279 2018-2019年三星電子綜合收益表
        圖表280 2018-2019年三星電子分部資料
        圖表281 2018-2019年三星電子分地區資料
        圖表282 2019-2020年三星電子綜合收益表
        圖表283 2019-2020年三星電子分部資料
        圖表284 2019-2020年三星電子分地區資料
        圖表285 2020-2021年三星電子綜合收益表
        圖表286 2020-2021年三星電子分部資料
        圖表287 2020-2021年三星電子分地區資料
        圖表288 2018-2019財年英特爾綜合收益表
        圖表289 2018-2019財年英特爾分部資料
        圖表290 2018-2019財年英特爾收入分地區資料
        圖表291 2019-2020財年英特爾綜合收益表
        圖表292 2019-2020財年英特爾分部資料
        圖表293 2019-2020財年英特爾收入分地區資料
        圖表294 2020-2021財年英特爾綜合收益表
        圖表295 2020-2021財年英特爾分部資料
        圖表296 2020-2021財年英特爾收入分地區資料
        圖表297 2018-2019年海力士綜合收益表
        圖表298 2018-2019年海力士分產品資料
        圖表299 2018-2019年海力士收入分地區資料
        圖表300 2019-2020年海力士綜合收益表
        圖表301 2019-2020年海力士分產品資料
        圖表302 2019-2020年海力士收入分地區資料
        圖表303 2020-2021年海力士綜合收益表
        圖表304 2020-2021年海力士分產品資料
        圖表305 2020-2021年海力士收入分地區資料
        圖表306 2019-2020財年美光科技綜合收益表
        圖表307 2019-2020財年美光科技分部資料
        圖表308 2019-2020財年美光科技收入分地區資料
        圖表309 2020-2021財年美光科技綜合收益表
        圖表310 2020-2021財年美光科技分部資料
        圖表311 2020-2021財年美光科技收入分地區資料
        圖表312 2021-2022財年美光科技綜合收益表
        圖表313 2021-2022財年美光科技分部資料
        圖表314 2019-2020財年高通綜合收益表
        圖表315 2019-2020財年高通分部資料
        圖表316 2019-2020財年高通收入分地區資料
        圖表317 2020-2021財年高通綜合收益表
        圖表318 2020-2021財年高通分部資料
        圖表319 2020-2021財年高通收入分地區資料
        圖表320 2021-2022財年高通綜合收益表
        圖表321 2021-2022財年高通分部資料
        圖表322 2019-2020財年博通有限公司綜合收益表
        圖表323 2019-2020財年博通有限公司分部資料
        圖表324 2019-2020財年博通有限公司收入分地區資料
        圖表325 2020-2021財年博通有限公司綜合收益表
        圖表326 2020-2021財年博通有限公司分部資料
        圖表327 2020-2021財年博通有限公司收入分地區資料
        圖表328 2021-2022財年博通有限公司綜合收益表
        圖表329 2021-2022財年博通有限公司分部資料
        圖表330 2021-2022財年博通有限公司收入分地區資料
        圖表331 2018-2019年德州儀器綜合收益表
        圖表332 2018-2019年德州儀器分部資料
        圖表333 2018-2019年德州儀器收入分地區資料
        圖表334 2019-2020年德州儀器綜合收益表
        圖表335 2019-2020年德州儀器分部資料
        圖表336 2019-2020年德州儀器收入分地區資料
        圖表337 2020-2021年德州儀器綜合收益表
        圖表338 2020-2021年德州儀器分部資料
        圖表339 2020-2021年德州儀器收入分地區資料
        圖表340 2019-2020財年西部數據公司綜合收益表
        圖表341 2019-2020財年西部數據公司分部資料
        圖表342 2019-2020財年西部數據公司收入分地區資料
        圖表343 2020-2021財年西部數據公司綜合收益表
        圖表344 2020-2021財年西部數據公司分部資料
        圖表345 2020-2021財年西部數據公司收入分地區資料
        圖表346 2021-2022財年西部數據公司綜合收益表
        圖表347 2021-2022財年西部數據公司收入分地區資料
        圖表348 2018-2019財年恩智浦綜合收益表
        圖表349 2018-2019財年恩智浦分部資料
        圖表350 2018-2019財年恩智浦收入分地區資料
        圖表351 2019-2020財年恩智浦綜合收益表
        圖表352 2019-2020財年恩智浦分部資料
        圖表353 2019-2020財年恩智浦收入分地區資料
        圖表354 2020-2021財年恩智浦綜合收益表
        圖表355 2020-2021財年恩智浦分部資料
        圖表356 2020-2021財年恩智浦收入分地區資料
        圖表357 2018-2021年杭州士蘭微電子股份有限公司總資產及凈資產規模
        圖表358 2018-2021年杭州士蘭微電子股份有限公司營業收入及增速
        圖表359 2018-2021年杭州士蘭微電子股份有限公司凈利潤及增速
        圖表360 2021年杭州士蘭微電子股份有限公司主營業務分行業、產品、地區
        圖表361 2018-2021年杭州士蘭微電子股份有限公司營業利潤及營業利潤率
        圖表362 2018-2021年杭州士蘭微電子股份有限公司凈資產收益率
        圖表363 2018-2021年杭州士蘭微電子股份有限公司短期償債能力指標
        圖表364 2018-2021年杭州士蘭微電子股份有限公司資產負債率水平
        圖表365 2018-2021年杭州士蘭微電子股份有限公司運營能力指標
        圖表366 2018-2019年臺積電綜合收益表
        圖表367 2018-2019年臺積電收入分產品資料
        圖表368 2018-2019年臺積電收入分地區資料
        圖表369 2019-2020年臺積電綜合收益表
        圖表370 2019-2020年臺積電收入分產品資料
        圖表371 2019-2020年臺積電收入分地區資料
        圖表372 2020-2021年臺積電綜合收益表
        圖表373 2020-2021年臺積電收入分產品資料
        圖表374 2020-2021年臺積電收入分地區資料
        圖表375 2018-2021年中芯國際集成電路制造有限公司總資產及凈資產規模
        圖表376 2018-2021年中芯國際集成電路制造有限公司營業收入及增速
        圖表377 2018-2021年中芯國際集成電路制造有限公司凈利潤及增速
        圖表378 2021年中芯國際集成電路制造有限公司主營業務分行業、產品、銷售模式
        圖表379 2018-2021年中芯國際集成電路制造有限公司營業利潤及營業利潤率
        圖表380 2018-2021年中芯國際集成電路制造有限公司凈資產收益率
        圖表381 2018-2021年中芯國際集成電路制造有限公司短期償債能力指標
        圖表382 2018-2021年中芯國際集成電路制造有限公司資產負債率水平
        圖表383 2018-2021年中芯國際集成電路制造有限公司運營能力指標
        圖表384 2018-2019年華虹半導體綜合收益表
        圖表385 2018-2019年華虹半導體收入分產品資料
        圖表386 2018-2019年華虹半導體收入分地區資料
        圖表387 2019-2020年華虹半導體綜合收益表
        圖表388 2019-2020年華虹半導體收入分產品資料
        圖表389 2019-2020年華虹半導體收入分地區資料
        圖表390 2020-2021年華虹半導體綜合收益表
        圖表391 2020-2021年華虹半導體收入分產品資料
        圖表392 2020-2021年華虹半導體收入分地區資料
        圖表393 華大半導體數據裝換器芯片(ADC/DAC)產品
        圖表394 華大半導體FPGA產品
        圖表395 華大半導體額溫槍方案示意圖
        圖表396 2018-2021年江蘇長電科技股份有限公司總資產及凈資產規模
        圖表397 2018-2021年江蘇長電科技股份有限公司營業收入及增速
        圖表398 2018-2021年江蘇長電科技股份有限公司凈利潤及增速
        圖表399 2021年江蘇長電科技股份有限公司主營業務分行業、產品、地區
        圖表400 2018-2021年江蘇長電科技股份有限公司營業利潤及營業利潤率
        圖表401 2018-2021年江蘇長電科技股份有限公司凈資產收益率
        圖表402 2018-2021年江蘇長電科技股份有限公司短期償債能力指標
        圖表403 2018-2021年江蘇長電科技股份有限公司資產負債率水平
        圖表404 2018-2021年江蘇長電科技股份有限公司運營能力指標
        圖表405 2018-2021年北方華創科技集團股份有限公司總資產及凈資產規模
        圖表406 2018-2021年北方華創科技集團股份有限公司營業收入及增速
        圖表407 2018-2021年北方華創科技集團股份有限公司凈利潤及增速
        圖表408 2019-2020年北方華創科技集團股份有限公司營業收入分行業、產品、地區
        圖表409 2020-2021年北方華創科技集團股份有限公司營業收入分行業、產品、地區
        圖表410 2018-2021年北方華創科技集團股份有限公司營業利潤及營業利潤率
        圖表411 2018-2021年北方華創科技集團股份有限公司凈資產收益率
        圖表412 2018-2021年北方華創科技集團股份有限公司短期償債能力指標
        圖表413 2018-2021年北方華創科技集團股份有限公司資產負債率水平
        圖表414 2018-2021年北方華創科技集團股份有限公司運營能力指標
        圖表415 半導體硅片之生產線項目募集資金
        圖表416 北方華創公司募集資金投資項目
        圖表417 高端集成電路裝備研發及產業化項目基本概況
        圖表418 高端集成電路裝備研發及產業化項目投資概算
        圖表419 協鑫集成公司募集資金投資項目
        圖表420 大尺寸再生晶圓半導體項目投資概算
        圖表421 藍綠光LED外延片及芯片的生產基地項目投資規劃
        圖表422 2010-2020年全球半導體產業并購總值
        圖表423 2021年芯片設計融資企業熱門賽道
        圖表424 2021年中國半導體產業鏈融資分布
        圖表425 集成電路產業投資價值四維度評估表
        圖表426 集成電路產業市場機會整體評估表
        圖表427 中投市場機會矩陣:集成電路產業
        圖表428 中投顧問對集成電路產業進入時機分析
        圖表429 中投產業生命周期:集成電路產業
        圖表430 中投顧問投資機會箱:集成電路產業
        圖表431 2017-2022年中國半導體產業的投資項目數量
        圖表432 2017-2022年中國半導體產業的投資金額
        圖表433 2017-2022年中國半導體產業項目投資均價
        圖表434 2017-2022年重點省市半導體項目投資統計
        圖表435 2017-2022年重點省市半導體產業投資金額來源
        圖表436 2017-2022年重點省市半導體項目投資進出平衡表
        圖表437 2020年A股及新三板上市公司半導體行業投資規模
        圖表438 2021年A股及新三板上市公司半導體行業投資規模
        圖表439 2020年A股及新三板上市公司半導體行業投資項目區域分布(按項目數量分)
        圖表440 2020年A股及新三板上市公司半導體行業投資項目區域分布(按投資金額分)
        圖表441 2021年A股及新三板上市公司半導體行業投資項目區域分布(按項目數量分)
        圖表442 2021年A股及新三板上市公司半導體行業投資項目區域分布(按投資金額分)
        圖表443 2020年A股及新三板上市公司半導體行業投資模式
        圖表444 2021年A股及新三板上市公司半導體行業投資模式
        圖表445 2022年A股及新三板上市公司在半導體行業投資項目列表
        圖表446 2017-2022年中國半導體企業投資金額排名TOP10
        圖表447 2017-2022年中國半導體企業投資排名TOP18區域分布
        圖表448 中投顧問對2022-2026年全球半導體銷售額預測
        圖表449 中投顧問對2022-2026年中國半導體銷售額預測
        圖表450 中投顧問對2022-2026年中國集成電路行業銷售額預測
        圖表451 中投顧問對2022-2026年中國IC制造業銷售額預測
        圖表452 中投顧問對2022-2026年中國封裝測試業銷售額預測

        半導體是指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。半導體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應用。如二極管就是采用半導體制作的器件。半導體是指一種導電性可受控制,范圍可從絕緣體至導體之間的材料。無論從科技或是經濟發展的角度來看,半導體的重要性都是非常巨大的。

        根據WSTS統計,2021年,全球半導體銷售達到5559億美元,同比增長26.2%。中國仍然是最大的半導體市場,2021年的銷售額總額為1925億美元,同比增長27.1%。

        當前,我國迎來了半導體產業發展的極佳機遇。2021年3月12日,《中華人民共和國國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和2035年遠景目標綱要》全文正式發布。在事關國家安全和發展全局的基礎核心領域,《綱要》提到制定實施戰略性科學計劃和科學工程。其中,集成電路攻關方面,《綱要》重點強調推進集成電路設計工具、中電裝備和高純靶材等關鍵材料研發、集成電路先進工藝和絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)、微機電系統(MEMS)等特色工藝突破,先進存儲技術升級,碳化硅、氮化鎵等礦禁帶半導體發展。2021年3月29日,財政部、海關總署、稅務總局發布《關于支持集成電路產業和軟件產業發展進口稅收政策的通知》,明確了對五類情形免征進口關稅,將于2020年7月27日至2030年12月31日實施,意味著《通知》涉及到的商品將享受免征進口關稅10年的利好。2021年4月22日,工信部、國家發改委、財政部和國家稅務局發布公告,明確了《國務院關于印發新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展若干政策的通知》(國發〔2020〕8號)第二條中所稱國家鼓勵的集成電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業條件。公告自2020年1月1日起實施。自獲利年度起,第一年至第二年免征企業所得稅,第三年至第五年按照25%的法定稅率減半征收企業所得稅。

        在投融資方面,自2011年以來,中國芯片半導體領域共發生3184起投融資事件,整體呈上升趨勢。投融資交易高峰發生在2018-2021年期間,在 2018之后每年均有 300+起事件發生。2021年,中國芯片半導體產業發生686起投融資交易,同比增長 43%,并達到頂峰。2022 年上半年,芯片投資增速不減,已有318起投融資交易發生。從融資規模來看,近十年芯片半導體領域融資規模達9329.76 億元。在2020和2021年,中國芯片半導體的投融資都超過了2000億元,2022年上半年也已有將近800億的融資。

        中投產業研究院發布的《2022-2026年中國半導體行業產業鏈深度調研及投資前景預測報告》共十七章。首先介紹了半導體行業的總體概況及全球行業發展形勢,接著分析了中國半導體行業發展環境、半導體市場總體發展狀況。然后分別對半導體產業的產業鏈相關行業、行業重點企業的經營狀況及行業項目案例投資進行了詳盡的透析。最后,報告對半導體行業進行了投資分析并對行業未來發展前景進行了科學的預測。

        本研究報告數據主要來自于國家統計局、商務部、工信部、中國海關總署、中投產業研究院、中投產業研究院市場調查中心以及國內外重點刊物等渠道,數據權威、詳實、豐富,同時通過專業的分析預測模型,對行業核心發展指標進行科學地預測。您或貴單位若想對半導體產業鏈有個系統深入的了解、或者想投資半導體產業鏈,本報告將是您不可或缺的重要參考工具。

        本報告目錄與內容系中投顧問原創,未經中投顧問書面許可及授權,拒絕任何形式的復制、轉載,謝謝!

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